Blob检测根据上面得到的处理图像，外观检查设备，根据需求，在纯色背景下检测杂质，并且要计算出的面积，以确定是否在检测范围之内。因此图像处理软件要具有分离目标，检测目标，并且计算出其面积的功能。Blob分析（Blob Analysis）是对图像中相同像素的连通域进行分析，深圳外观检查，该连通域称为Blob。经二值化（Binary Thresholding）处理后的图像中可认为是blob。Blob分析工具可以从背景中分离出目标，并可计算出目标的数量、位置、形状、方向和大小，还可以提供相关斑点间的拓扑结构。在处理过程中不是采用单个的像素逐一分析，而是对图形的行进行操作。图像的每一行都用游程长度编码(RLE）来表示相邻的目标范围。这种算法与基于象素的算法相比，大大提高处理速度。


在今天的 ***T 生产线上，应用有各种不同的检测方法，包括电气测试、 X- 射线检测和光学检测。其中光学检测尽管并非普遍适用，电缆外观检查，却能满足大多数回流前和回流后的检测需求，仍是速度快、成本的解决方案。自动光学检测(AOI) 指的是通过在受控照明条件下使检测目标（如 PCB 的一部分）成像进行的目标检测。复杂的机器视觉算法确定该目标是否符合生产标准。 AOI 通常用于检测焊膏沉积、零部件到位 / 缺失、贴装***、极性与类型 / 赋值校验 (OCR/OCV) 、焊剂以及焊点质量。其中焊点检测尤其重要。

1. 在线测量

在线测量就是在生产线上对产品进行检测，这样可以及时地得到产品的测量信息，并实时反馈给生产设备，来改进工艺、提高制造精度、降低废品率，品质外观检查，为实现产品制造的零废品控制提供了可能。在相当长的一段时期内，测量基本上是静态的，即测量对象在测量过程中不变化或不明显变化；同时测量大多数是离线的，而不是在生产进行过程中实现的。进行在线测量可以降低消耗、减少成本、增加产量、增加效益，还可以保证产品的质量。

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