1.合金的分析曲线好坏怎么辨别?
主要看在作完工作曲线后，通过工作曲线的标样的测定值与真值之间的差异，偏差越小，则证明工作曲线作的成功。
2.真空度下降，负高压加不上?
可以用来查气路，看看哪里有泄漏。
3.高铬铸铁在熔炼中，取试样炉前化验时该怎样取?超高锰钢取样时会不会成份偏析，铸铁熔炼时钢水取样怎样能使其白口?一般多是用样模浇铸后，直读光谱仪原理，再对试样进行加工！
4.但时间不够啊!我们从炉中取样出来到分析数据报上去只能5分钟时间!
那你肯定离炉前很近，样模尽量取直径35-40MM，厚6-8MM，外加一小手柄便于用砂轮磨样，这样试样冷却快，白口好，待铁水浇后30秒左右（砂模）取出，开水浇再冷水冷。

分析原因
1.气的影响
气能够防止试样表面被氧化，提高背景与谱线的强度之比，稳定激发的质量。硫分析的稳定性，与气的流量，压力的稳定有关，同时也受到气纯度的影响。
气的影响分为三个方面：（1）气不纯；（2）气流量太小；（3）气的静态流量。
(1)气不纯时硫的强度有一定程度的波动，直读光谱仪，一般表现为无规律的偏低，标准化无法消除影响，这种影响很容易发现，一旦气不纯，激发表现为声音异常，听起来尖锐，另外激发点也不正常。当气严重不纯时激发点发白，轻度不纯时点的边缘有白花存在，因为气中有氧存在会再激发初期与金属原子结合而形成氧化层，干扰甚至***整个激发过程，使硫的强度受到不同程度的影响。消除这一影响的关键在于：保证气的纯度不低于99.995%，且管路的气密性良好。
(2)气流量和压力太小的影响。气流量和压力决定气对试样放电表面的冲击力，若气的流量和压力太小造成冲击力低，不足以将试样激发过程中产生的氧和氧化物冲洗掉，而这些氧化物会凝聚在样品表面和电极上，***试样的继续蒸发，造成硫元素没有完全蒸发而后分析结果的偏低（这种现象对其他元素也适应）。气流量和压力使激发室内气不足，使激发质量不好或激发不完全，硫的强度表现为严重偏低甚至没有，只要增大气流量就可以解决，在正常分析前首要检查气的流量压力表，输出压力控制在2.2Mpa-2.5Mpa之间，直读光谱仪品牌，流量在3.5L/min。
(3)气的静态流量影响。光谱仪在待机或一段时间内不分析时要保证一定的静态流量，静态的流量控制大约0.2~0.5L/min，光路内无静态或静态不足，会影响200nm以下的元素的光强值，S的光强值表现为偏低并伴随不稳定，随着时间的推移光强值不断升高。这种现象的处理办法很简单，多激发几次并等待时间30分钟以上。（这种现象也适用于C和P元素）

仪器维护要做到三防一恒。即防震，防尘，防潮，仪器要保持恒温。这个条件必须在设计试验室需要考虑的、要使直读光谱仪的测试结果保持高的灵敏度（检出限低）和。（因检出限是背景/噪声）的标准偏差或二倍标准偏差或三倍标准偏差来衡量（***标准规定为三倍标准偏差）。可见噪声大检出限就低下。因此整个系统的信噪比要高，要稳定（指重现性要好），就需要从光源、分光器到测控系统做起。如果放置仪器的房间离震源较近或受到碰撞，整个系统的同轴性及其相对位置就要遭到***。严重时要测的信号测不到或测到信号很弱，杂散光却增加了。