公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

光学掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性***的一种结构。倍缩光掩模（Reticle）：当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模，通常图型要放大4倍、5倍或10倍。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPD（Flat Panel Display，平板显示器）、PCB（Printed Circuit Boa***，印刷电路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）等。

光掩膜上游主要包括图形设计、光掩膜设备及材料行业，下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，应用于主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等终端产品。

目前***范围内光刻掩膜版主要以***生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由***的生产商进行生产。

烤版如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要彻底溶开、过滤再用。在制版中影响印版质量的因素，主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。③烤版胶不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。

烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。

光刻掩膜版（又称光罩，英文为Mask Reticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过***过程将图形信息转移到产品基片上。

1） 绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件（GDS格式）2） 使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白掩膜版进行非接触式***（***波长405nm），照射掩膜版上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应3） 经过显影、定影后，***区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层4） 使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过***过程将图形信息转移到产品基片上。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。5） 在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗。