光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，制版厂家，该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。

集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由***半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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随着冲版量的不断增加和空气中的CO2不断溶入，制版，显影液中的OH-浓度会下降，pH值将越来越低，显影时间应慢慢变长，制版公司，至后在正常***条件下PS版无法显影，这就是显影液疲劳的现象。但随着显影液pH值的降低，碱液对氧化层和涂层树脂的腐蚀力下降，版材的网点再现性及耐印力比用新配制的显影液好一些。但必须注意两点，一是冲版量必须控制在显影液容许范围内；

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目前***范围内光刻掩膜版主要以***生产商为主。由于下游应用领域厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以光刻掩膜版都是由***的生产商进行生产。

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