公司产品包括石英掩膜版,苏打掩膜版,以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图,定制版图,苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务!
光刻(英语:photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
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应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶,硬度小且易吸附灰尘,不过干版还有包膜和超微颗粒干版,其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下,通常讲的菲林即film,底片或胶片的意思,感光为微小晶体颗粒)。
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实体结构:布满集成电路图像的铬金属薄膜的石英玻璃片上的图像。倍缩光掩模(Reticle):当铬膜玻璃仅能局部覆盖晶圆称为倍缩光掩模,通常图型要放大4倍、5倍或10倍。光掩模(Mask):当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
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