公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

蚀刻工艺通常称为版

刻蚀（Etch）是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤。是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺。刻蚀分为干法刻蚀和湿法腐蚀。原位芯片目前掌握多种刻蚀工艺，并会根据客户的需求，设计刻蚀效果好且性价比高的刻蚀解决方案。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上从而制作成掩膜版。

尺寸涨缩原因分析

胶片在光绘前没有经过预置

由于胶片制造时无法预先控制胶片中的湿度与每个生产车间的湿度一致，因此使用之前应先使其与工作环境达到平衡的状况。建议预置时间为12小时，预置时必须打开胶片的内包装，使其与外界的空气充分接触。

掩膜版是对匀胶铬版经过光绘加工后的产品。匀胶铬版（光掩膜基版）由玻璃基板、铬层、氧化铬层和光刻胶层构成的。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上从而制作成掩膜版。