光掩膜是刻有微电路的版，由表面纯平并带有一层铬的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的微电图。这种制版方式在掩膜行业称为光透。

半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻袭工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。光刻工艺需要一整套（几块zhidao多至十几块）相互间能套准的、具有特定几何图形的光复印掩蔽模版。

公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

机显时还要注意以下几点：①要定期维护显影机，以保证已***的PS版显影能正常进行。光掩膜所起的作用类似于底片之于相片，光刻通过光掩膜在芯片上显影。②在显影之前必须保持各传动辊清洁，若牵引辊不干净，显影时印版易粘上脏点。③如显影机有涂胶装置，一定注意胶辊要保持清洁，否则要弄脏印版。④一般情况下，阳图PS版显影液(原液)的显影能力为10m2/L。⑤上保护胶时，一定要均匀施胶，不能太厚，以免干后导致涂层龟裂和掉版。

光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用***和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。

集成电路（英语：integrated circuit，缩写：IC；德语：integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。有将铅活字排成活字版，以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片，用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由***半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

在容栅电子光学微影技术性中，光罩表层的挡光图样会与基钢板上的光阻层触碰磨擦，非常容易促使挡光图样损耗促使光罩使用期减少。硬刮是指离支撑刀片较短，效果反差大，易磨损版辊，对解决版面不干净会有一点作用。另一个，当施胶光亮阻层的基钢板表层并不是十分整平时，光罩与光阻层会造成不确定性的间隙与间距，而导致光源的光学散射与绕射，从而导致曝i光的规格偏差，而且导致光阻层浅部一部分的侧面曝i光范畴扩张，因此没法制做出深奥长宽比的光阻构造。