公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

光刻工艺

是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.

光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中

玻璃反光解决方案

使用背光源，在玻璃下方用光源吧吧整个玻璃照亮可使玻璃不会反光在条件不允许使用背光源情况下使用 上光源 吧玻璃全部照亮，不要产生点光源得效果在机器视觉标定时使用蓝光效果会更好得标定如果以上解决不了得话，可选用陶瓷标定板，表面漫反射效果 不会反光，

机显时还要注意以下几点：①要定期维护显影机，以保证已***的PS版显影能正常进行。②在显影之前必须保持各传动辊清洁，若牵引辊不干净，显影时印版易粘上脏点。③如显影机有涂胶装置，一定注意胶辊要保持清洁，否则要弄脏印版。④一般情况下，阳图PS版显影液(原液)的显影能力为10m2/L。⑤上保护胶时，一定要均匀施胶，不能太厚，以免干后导致涂层龟裂和掉版。具有微纳图形结构的掩模板通常使用电子束光刻机直接制备，其制作过程就是典型的光刻工艺过程，包括金属各层沉积、涂胶、电子束光刻、显影、铬层腐蚀及去胶等过程。

制版（platemaking）是将原稿成印版的统称。有将铅活字排成活字版，以及用活字版打成纸型现浇铸成凸版和将图像经照像或电子分色获得底片，用底片晒制凸版、平版、凹版等一系列的制版方法。在制版中影响印版质量的因素，主要有显影液浓度、显影温度和显影时间以及显影液的循环搅拌情况、显影液的疲劳程度等。集成电路（英语：integratedcircuit，缩写：IC。

PS版的显影时间主要由PS版的种类、***时间及显影液的浓度、显影温度等条件来确定。当上述条件确定制版机后，PS版的显影程度与显影时间成正比关系，即显影时间越长，显影越彻底。但显影时间过长会产生网点缩小等现象。