公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！

光刻工艺

是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用***和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。原位芯片目前掌握电子束光刻，步进式光刻，接触式光刻等多种光刻技术.

光刻板的应用光刻技术主要应用于半导体器件，集成电路制造过程中

光刻板本体的外部边缘增设一保护环，保护环具有多种开孔，以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒，将光刻板本体处的硅片保护起来，硅片边缘刻出晶粒后，边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出，能有效防止混料情况；光刻掩模版通常用石英玻璃做为化学反应，选用方解石是因为其的近紫外线穿透率。利用本实用新型刻出的硅片，在高压测试时，能防止漏电打火，安全性能具有较大提高

使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。

在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗。

光致抗蚀剂也被称为光致抗蚀剂。掩模板上的图案被转移到晶片表面顶层的光致抗蚀剂上，并且在后续工艺中保护下面的材料(蚀刻或离子注入)。光致抗蚀剂由光敏树脂、光引发剂、添加剂、溶剂等组成。其中，光敏树脂是光刻胶的关键成分。