对由于尺寸大或高散热而不能使用自由空气条件高低温试验箱试验的试验样品，应使用带空气流动(有强迫空气循环)的高低温试验箱。除有关高低温试验箱尺寸以外，对自由空气高低温试验箱的其他所有要求，有强迫空气循环高低温试验箱的设计均适用。

气流速度应符合这样的要求：不应太小，以保证试验样品在试验时不致过热，又不应太大，以致试验样品在试验时出现过冷。但是，尽管顺畅地变动气流的速度是有利的，然而在实践中业已发现，采用0。5 m/s的风速是一种较好的折衷方案。

气流宜尽可能均匀一致，气流方向宜垂直向上，以将由上面对流所引起的气流变化缩减到限度。如果风扇在前箱产生正压，然后使空气从前箱经过过滤器(如玻璃纤维栅网)逸出，则可得到均匀的气流。不少单位进行例行高温试验时使用干燥箱做电子元器件等电子产品的高温试验，这是不合适的，试验后得到的数据不可靠，甚至烧坏样品，导致错误的结论。在前箱还可装设几个控制该高低温试验箱温度的加热器。或者，利用把加热器和过滤器的作用结合在一起的网状加热器。

在 GJB 360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”，其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后，高温对试验样品的电气和机械性能的影响，从而对试验样品的质量做出评定。在 GJB 128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命（非工作）”和“高温寿命（非工作）（抽样方案）”两种试验，前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率，后者的试验目的是用于确定器件在承受规定的条件下是否符合规定的抽样方案。电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热困难，将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。1、加湿原理一般选用蒸汽加湿法，行将低压蒸汽直接注入试验空间加湿。例如，在高温条件下，存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。GJB 150《设备环境试验条件》是设备环境试验标准，它规定了统一的环境试验条件或等级，用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力，适用于设备研制、生产和交付各阶段，是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。

高低温试验箱优势：

多项强势安全保护措施，故障自诊断提示功能；全自动控制与安全保护协调系统；全新电子自动膨胀阀及宏展独自开发的冷冻控制系统，有效降低冷热互耗，节约电源高达30%以上；多种可选功能（测试孔、记录仪、净水系统等）保证了用户多种功能和测试的需要。

我公司产销多套温湿度试验箱，覆盖了温度范围-150℃至300℃，湿度范围5%～98%，容积范围从0.05m3到50m3，温变速率可以达到30℃/min，能够为各类电子产品、机电装备、汽车电子、通讯设备开展高低温贮存、高低温工作、温湿度循环、温湿度交变、元器件老化、温度冲击等环境适应性试验、筛选试验、寿命试验等。④试验样品的安装和支撑架的热导率应低，以保证试验样品与安装和支撑架间处于一种绝热状态。