在 GJB 360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命试验”，其试验目的是用于确定试验样品在高温条件下工作一段时间后，高温对试验样品的电气和机械性能的影响，从而对试验样品的质量做出评定。按照规定要求进行***，后对样品进行外观及电气和机械性能的检测。在 GJB 128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及高温试验的有“高温寿命（非工作）”和“高温寿命（非工作）（抽样方案）”两种试验，前者的试验的目的是用于确定器件在承受规定的高温条件下是否符合规定的失效率，后者的试验目的是用于确定器件在承受规定的条件下是否符合规定的抽样方案。电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热困难，将使器件的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。例如，在高温条件下，存在于半导体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷以及不良的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。GJB 150《设备环境试验条件》是设备环境试验标准，它规定了统一的环境试验条件或等级，用以评价设备适应自然环境和诱发环境的能力，适用于设备研制、生产和交付各阶段，是制定有关设备标准和技术文件的基础和选用依据。

进行本试验的设备应满足以下要求：

① 高低温试验箱（室）应在试验工作空间满足本试验规定的试验条件，可以采用强迫空气循环来保持试验条件的均匀性，但不能强制气流直接冲击试验样品；

② 应减少辐射问题，高低温试验箱（室）各部分的壁温与规定的试验环境温度之差不应大于3%（按热力学温度计），高低温试验箱（室）的结构应使辐射热对试验样品的影响降至程度；

③ 对于湿度，每立方米空气中不应超过 20 水蒸气（相当于 35℃时 50%的相对湿度）。

④ 干燥箱不适于做高温试验。b、单调器除湿是运用气泵将试验箱内的空气抽出，并将单调的空气注入，一起将湿空气送入可循环运用的单调进行单调，单调完后又送入试验箱内，如此反复循环进行除湿。不少单位进行例行高温试验时使用干燥箱做电子元器件等电子产品的高温试验，这是不合适的，试验后得到的数据不可靠，甚至烧坏样品，导致错误的结论。高温箱必须提供符合高温的试验条件，真实地再现高温环境，高温试验时对设备的温度偏差一般要求为±2℃，如果试验尺寸较大，温度偏差和温度波动度可以适当放宽。而干燥箱采用的是壁温加热的方法，试验箱的墙壁温度会大于规定的试验环境温度 3%的误差，且箱内无循环加热通风，工作空间与箱壁的温度偏差太大，箱内温度不均匀。干燥箱与高温箱有本质区别，不能使用干燥箱进行高温试验。

例如在10℃的时候可模拟的湿度范围为35%—80%RH，35℃——85℃的时候可模拟的湿度范围为20%—98%RH，90℃的可模拟的湿度范围为20——85%RH。4搅拌系统采用长轴风扇电机，耐高低温之不锈钢多翼式叶轮,以达强制对流垂直扩散循环，使实验室内的温湿度均匀并保持稳定。 　　低温低湿度试验箱一般湿度范围为10——98%RH，测试温度为5——90℃。 　　例如在5℃的可模拟的湿度范围为40——75%RH，10℃的时候可模拟的湿度范围为15%—85%RH，30℃——85℃的时候湿度为10%—98%RH，90℃的时候可模拟的湿度范围为10—85%RH。 　　他们之间的区别是在于普通型恒温恒湿试验箱无法模拟20%RH以下的湿度。零度以下是没有湿度的，在零度以下测试产品周围很容易形成结露/结霜状态，这时候提相对湿度要求没有实际意义。 　　环境及可靠性试验设备的选择应遵循以下基本原则：环境条件的再现性。 　　人们完全可以正确而近似地模拟工程产品在使用、贮存、运输等过程中所经受的外界环境条件，这段话用工程的语言概括，就是“试验设备所创造的围绕被试产品周边的环境条件应该满足产品试验规范所规定的环境条件及其容差的要求”。