点胶机的普遍推广选择，已称得上中国整体规划中的一个重要进步准备。将点胶机定为重要支柱工艺，毕竟它牵涉***安全、建设、高新科技的规模化和前沿科技的进步，这就把点胶机增强到很高的关注水平，所以点胶机未来市场走向呈上升趋势，也终会给点胶机机的研发和更新产生极大的商机。虽然点胶机具有提高商品附加值、提高产品档次、增强消费等功能和作用，但是与发达***相比，我国点胶机行业的总产值显然很低。点胶机的中下游方面在机器的选择中，改变了人力使用，不光提升了生产效率，也提升了设备的品质水平。点胶机所选择的方面也在不断的优化和拓展，可以算是，基本上与胶水密切相关的方面都可以选择到点胶机器，直到方面必须改变人力使用，提升产品质量维度的情况下，就会进行加入点胶，灌胶机器，新的一个点胶机供给峰值就会出现。

当前我们提到则主要是因为导热灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中和户外UPS等的应用 导热灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶导热灌封胶：三种主要导热灌封胶的比较灌封胶是一个广泛的称呼,原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，导热型膏体的导热率是通过特殊填充料（例如氧化铝、银或氮化硼）来实现的。这些填充料的形式可能是不规则的碎片、球形或块形，通常具有非常高的硬度和带尖锐边缘的剖面。随着全自动点胶机技术的不断成熟，鉴于下游企业日益成熟和自动化的发展，在动态灌胶机行业的眼前亦存在有许多潜在的应用行业。因此，在选择导热型膏体的备料和注胶系统时，系统设计的兼容性就显得至关重要。否则兼容性不佳会导致较高的维护和修理成本。

随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高可靠性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，、高智能化、率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。

到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？传统的点胶方式为接触式点胶，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(CPS)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/H。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，而且不会对产品造成刮碰，优势相当明显。造成这种现象的主要原因是制造商对机器的使用和维护以及车间管理系统的规格之间的差异，如何使自动点胶机能够提升点胶质量并保持良好状态是各设备制造商应该注意的事项。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、***识别模组点胶、手机主板IC Underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。