半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。

　硅胶点胶机可以应用于哪些行业?

　　1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。

　　2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

　　硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加，精准!

具有胶水的效果，除了胶水控制点胶机的效果外，胶水的粘度也会影响胶水的质量，这是众多LED封装注意事项中容易忽视的一点。粘度大，胶速慢，线材易拉伸，粘度太低，流动性强，胶水控制难以滴落，粘度适当的胶水可有效解决胶水效率的问题。此外包装好的胶水不得有气泡。UV自动点胶机使用的UV胶因为其成分的特殊性，不易挥发，点胶完毕后胶粘体将全部被转化为胶固体，因此使用UV自动点胶机点胶将大大减少工业生产成本，节省人力、物力。如果有气泡，一些胶水会而且没有胶水，这是LED封装注意中不容忽视的一点，每次更换胶水或软管时，都应正确排干胶水，以清除空腔内的空气，确保胶水顺畅。　　

　点涂工艺 所谓的点涂工艺是通过点胶机将贴片的粘合点涂到印刷电路板的区域。 压力和时间是点涂布的重要参数，需要控制胶点的大小和拖尾。拖尾也随着贴片的粘度而变化，改变压力可以改变胶点的大小。 挂线或尾部导致贴片粘合剂的“尾部”延伸到元件的基板表面之外的下一个位置，并且贴片粘合剂覆盖电路板的焊盘，这将导致焊接不良。 通过对点胶系统进行一些调整，可以减少拖尾现象。目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机VCM/CCM点胶、***识别模组点胶、手机主板ICUnderfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。 例如，减小电路板和喷嘴之间的距离，点涂工艺采用较大直径和较低气压的喷嘴开口有助于减少电线悬挂。 如果点胶方法是加压的(这是常见的情况)，粘度和受限流速的任何变化都会降低压力，导致流速降低，从而改变点胶的尺寸。