1、被测对象的温度是否需记录、温度传感器（图7）报警和自动控制，是否需要远距离测量和传送；2、测温范围的大小和精度要求；3、测温元件大小是否适当；非接触测温优点：测量上限不受感温元件耐温程度的限制，因而对可测温度原则上没有限制。4、在被测对象温度随时间变化的场合，测温元件的滞后能否适应测温要求；5、被测对象的环境条件对测温元件是否有损害；6、价格如保，使用是否方便。

公司秉承 “圣贤为先，科技为本”的经营理念，坚持“顾客至上，锐意进取”的原则为广大客户提供的服务，欢迎惠顾！

温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。

热电偶传感器有自己的优点和缺陷，它灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，也容易受到前置放大器温度漂移的影响，因此不适合测量微小的温度变化。

电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种导体的材质有关。

由于温度测量的普遍性，温度传感器的数量在各种传感器中居首位，约占50%。

传统的压力传感器特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。

用户可根据工程需要，配合远传变送器使用，可实现就地数字显示，以及输出4~20mA的标准远传电信号，以配合记录仪表，或工业过程控制的需要。

压力传感器是工业实践中为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，

以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。