1、扩散控制机理

　　在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

　　在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作用。

　　2、非扩散控制机理

　　根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

电镀银的应用范围

镀银***早用的光亮剂二liu化碳是Milword和Ly***在1847年发表的专利中提出的，现在还在使用，仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上，近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。宁波电镀

镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层***早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银以淘汰金属零件外貌的打仗电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移，在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路，故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是青化物镀液。

电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无qing镀银。电镀液用硫1代***盐、亚***盐、硫qing酸盐等。为了警备银镀层变色，通常要颠末镀后处理惩罚，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀***或有数金属或涂包围层等。

避免电镀双极化技巧

简朴原理如下(以***常见的镀铜为例)：在电解槽中电流从金属(阳极铜球)流入电解液(镀液)中为阳极，电流从电解液中流入金属的电极为阴极。(实在，在电化学理论中，***术语是一类导体(例如：金属)和第二类导体(例如：电解液)。

假如在电解槽中的阴、阳极之间放置一个不与外电源(整流器)连接的金属A将电解槽隔为二个槽，则阴阳极之间的电流不能完全通过电解液从阳极流向阴极，必需从A借道”。

因此，当电流由阳极到达A表面时，此时，该表面就产生了阴极反应(对分歧错误?电流从电解液中流入金属了)，而在A的另一表面就产生了阳极反映(电流从金属中流入电解液了)。因此，朝旭日极的一面被镀上了金属，而另外一侧面向阴极的金属A有可能发生溶解。原理如斯，在实践中，按电化学理论，某一特定的阳极或阴极反应必需达到一定的电极电位(不是电压)才能开始反应。

以镀铜为例：一般的，酸铜电镀只要在0.6V左右的电压差下就会发生阴极反应(铜离子被还原到金属上)。假设，垂直电镀槽中的一个钛篮因为和导电铜巴接触不良，有电阻存在，那么这个钛篮和相临的二个钛蓝之间就会有电位差，只要这个电位差超过一定的值，这时该钛蓝就成了上文中的A，成了一个双极性电极了。面向隔壁钛蓝方向被镀上铜，而面向阴极方向的还是阳极。

应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：保证所有阳极相对阴极来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳极的各点，是不是各点都是统一电位。应用与PCB电镀铜，该题目多发生在阳极----钛蓝上。

因此，***技术人员告诉你可以采取以下措施：

1，清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，保证钛蓝和导电铜巴的良好电气连接。

2，及时补加铜球，保证铜球与铜球之间的接触紧密。

3，若阴极的夹具夹的不紧，其中一块基板没有被施加电压，则阴极(基板)上则变成双极性电极。这时基板就会被溶解一部门。