电镀厂就是***负责电镀业务的厂家，负责给产品进行电镀的工厂。

科技名词定义中文名称：电镀 英文名称：electroplating 定义1：利用电解工艺，将金属或合金沉积在镀件表面，形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科：电力（一级学科）；配电与用电（二级学科） 定义2：利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科：机械工程（一级学科）；表面工程（二级学科）；电镀与化学镀（三级学科）

电镀厚度表示方法

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，泰州化学镍电镀，b. μm，微米， 1 μm约等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀

作为焊接用途，一般膜厚在100~150μ``***多.

2.Nickel Plating　镍电镀

现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在50μ``以上为一般规格，化学镍电镀性能，较低的规格为30μ``，(可能考虑到折弯或者成本)

3.Gold Plating 金电镀

为昂贵的电镀加工，故一般电子业在选用规格时，化学镍电镀厂家，考虑到其实用环境、使用对象，制造成本，若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .

电镀添加剂对操作的要求也是很高的，溶液的温度、浓度、PH都会影响到电镀效果，在操作过程中需要频繁地进行调整并且严格遵守操作规程。

　　电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类，电镀添加剂可分为整平剂、光亮剂、润湿剂和应力消除剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

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