(2)电容膜,具有拉伸强度高、介电常数高 ,损耗因数低 ,厚度均匀性好、良好的电性能、电阻力大等特点 ,已 广泛用于电容器介质和绝缘隔层。生产BOPP薄膜要用高分子量的PP做原料,但分子量过高会使高速加工困难。常用标准厚度有3.5um、3.8um、4um、4.3um、4.8um、5um、6um、8um、x9umx、9.8um、10um、12um。

(3)护卡膜，具有透 明度好、挺度高、热稳定好、表面平整优异的收卷性能、均匀的纵、横向拉伸性能 ,并具有防水、防油和防***等优异性能。③对于在护卡方面的应用,普通BOPET薄膜也是由于无热封性而必须先将热熔胶(如EVA)通过挤出机熔融挤出、涂布复合于BoPET薄膜表面,再通过加热加压来完成热封的。专用于图片、证x 件 、文件及办公用品的保护包装 ,使其在作为保护膜烫印后平整美观 ,能保持原件的清晰和不变形。常用标准厚度有10.75um、 12um、 15um、 25um、 28um、 3oum、36um、45um、 55um、 65um、70um,其中15um以上的主要作为激光防伪基膜或高x档护卡膜使用。

12 ,由于无机粉体在聚酯树脂中以纳米尺寸分散 ,所以在一定的含量范围内不会影响薄膜制品的透明度。在食品业中用于无菌包装、热罐和蒸煮袋,包装奶制品、肉类、果汁罐头和调味品。聚酯的合成工艺既可以采用酯交换法 (DMT法 ),也 可以采用酯化法 (PTA 法 ),关 键在于无机粉体的有机化处理和原位聚合的工艺控制。下面以DMT法为说明。由于无机粉体本身与聚酯基体的结合力不强 ,在拉伸过程中容易破膜 ,影响生产的稳定性。因此 ,有必要对无机粉体进行有机化处理。用相应的有机处理剂处理无机粉体 ,在 其表面引人羧基 ,通 过聚合使无机粉体与聚酯基体间以化学键结合 ，从而提高两者的结合力。将经过有机化处理的无机粉体分散于适量的乙二醇中 ,在常温下搅拌12h,待用。将对苯二甲酸二甲酯(DMT)与乙x二醇(EG)按 计量比例投入反应釜中 ,在180~220℃下进行酯交换 ,根 据甲x醇馏出量判断反应终点。酯交换结束后 ,物料导入缩聚反应 ,同时加入无机粉体的乙二醇分散液 ,在260~280℃ 、6oPa的条件下进行缩聚反应 ,以电机功率作为出料分子量判断依据 ,特性黏数控制在0.65以 上。

39 无论是采用单层挤出拉伸还是三层共挤出拉伸的工艺来生产可热封 BOPET薄膜 ,其 技术关键都是要掌握 PET共 聚树脂区别于普通 PET树 脂的特性 ,即 具有无定形结构、玻璃化温度较高及熔点和软化点较低。冷却辊筒表面若有原料内部添加物析出,必须停机清理,以免影响薄膜外观质量。在此仅以三层共挤生产 A/B/C 结构的 BOPET膜 为例 ,简 要介绍其制膜工艺。

① 配料混合。为了提高成膜性,PP挤出时采用骤冷铸片,以控制结晶的生成,降低结晶度。假设 C层 为可热封层 ,为 了使其具有可开 口性 ,防 止收卷时薄膜之间产生粘连 ,需 在共聚树脂中掺人工 定比例的含硅切片 ,并 且要混合均匀 ,目的是使制成的薄膜表面具有合适的粗糙度 ,减 低摩擦系数。② 干燥处理。因为 PET树 脂分子中含有酯基 ,在 高温下即使只有微量水分存在 ,也 容易产生水解 ,从 而使 PET分 子量下降 ,品 质变劣。同时 ,因 水分的存在 , 在加土过程中会产生大量气泡。因此在制膜加工前必须对 PET树 脂进行干燥处理。其干燥温度应控制在 70℃ 左右 ,真 空转鼓的干燥时间应不少于 6h。 ∶ ③ 熔融挤出。A/B/C结 构的三层共挤需要三台挤出机 ,其中的一台作为主挤