治具制作铣让位标准

　　1.针对常规的民C工零件术宽以PCB零件丝印为基准冉加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm

　　2.针对connect零件载板需铣空，零件的长宽在零件本体基础上外扩2mm

　　3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位

　　4.针对BGAI让位如图所示未宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm，BGA四个角的胶区域白润残框内全部铣幸湃依角外理印加铣夕I4J O.8mm。

5.针对DIP-*件铣让位以零件丝印为基准夕目旷3mm，通电测试厂，载板需铣穿，针对高出载板的 零件(gt;7mm)在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm) (2mm)的让位

　　6.针对其它零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm.深度在零件本体的高度上再加铣5mm.

　　7.针对IC零件让位未宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.

　　8.PCB板上所有的侧试点位置在载板上要铣出让位赴位比率为1:1.5

首先我们从自动化程序上分为以下3种：

　　1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;

　　2、半自动测试，一般为气动及MCU，可以设备自身做一些探制及量测;

　　3、全自动测试，在测试过程中不要任何人工参与的功能测试。

　　然后从结构上分：

　　1、MCU类功能测试机，主要以单片机控制为主的功能测试治具;

　　2、PLC类的功能测试机，主要针对工控类，只有时序关系的产品做功能测试;

　　3、电脑类的功能测试机，通用电脑软件控制及读取数据来测试产品性能。

苏州康尚自动化科技有限公司是一家自动化设备及治具设计开发、生产服务为一体的企业。公司主要从事：塑料件自动热熔螺母，非标自动化及配件、视觉检测、自动送料系统、流水线、产品组装、工装治具、锂电池相关设备等生产与研发、销售.本公司以优质的服务竭诚与广大客户交流合作，共创辉煌。

随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战

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