陶瓷半导体化的方法主要有强制还原法和施主掺杂法（亦称原子价控法）两种。两种方法都是在陶瓷的晶体中形成

子空位等缺陷，从而提供大量导电电子，使陶瓷中的晶粒成为某种类型(通常是 N型)的半导体。而这些晶粒之间的间层为绝缘层或另一类型（P 型）的半导体层。

半导体陶瓷种类很多，其中包括利用半导体瓷中晶粒本身性质制成的各种负温度系数热敏电阻；目前公司的zhudao产品有工业轧制微晶板、微晶铸造石板、铸造石板系列、超高分子量聚乙烯板系列。利用晶界性质制成的半导体电容器、ZnO 压敏电阻器、BaTiO3系正温度系数热敏电阻器、CdS/Cu2S太阳能电池；以及利用表面性质制成的各种陶瓷型湿敏电阻器和气敏电阻器等。表2列出典型的传感器用半导体陶瓷。

氧化锆陶瓷棒是选用等静压工艺加工而成，在高温高速下构成均匀、细密且外表润滑的陶瓷层及过渡层。因为制造工艺***，本钱较高，合适精细陶瓷件选用，并且其耐磨性比其他陶瓷棒要更巩固，一般用作高耐磨场所。

氧化锆陶瓷棒金属化是用耐高温强力粘胶将陶瓷棒粘贴在金属内壁，经加温固化后构成结实防磨层。该种产品制造工艺相对简略，制造周期短，本钱相对较低。技能标准：明睿陶瓷具有各种尺度的陶瓷棒，也能够依据客户需求定制出产。氧化铝陶瓷的超高压烧结，几十万大气压以上的一个压力下进行烧结，能够直接的使资料快速的达高密度，这样的话，会直接的具有细晶粒。金属化陶瓷棒基本上不受巨细约束，直径从0.5mm到160mm,乃至更大都能够出产。

应用范围:广泛应用于河道、渠道、堤坝、港口、码头、地下涌洞、机场、桥、坡、地下工程、市道等各种混凝土接缝工程。 业内许多朋友认为高强度耐磨材料是产品。 据相关报道，熔体指数测量仪的压力倍增，也无法测量熔体指数。氧化锆陶瓷棒具有较好的耐磨性、高硬度、高抗压强度、强管理性和高达6。 电子陶瓷是通过严格控制微细电子陶瓷的表面、晶界、尺寸结构，得到新能量的氧化铝陶瓷。

水润滑条件下UHMW聚乙烯的动摩擦系数比尼龙和聚甲醛低一半。 与普通聚乙烯相比，煤仓内衬具有完全不同的熔融特性，主要熔融流动性极差，熔融指数几乎为零。 聚乙烯塑料板高自润滑，不吸水，***吸水形成分子链，消除粘结。氧化铝陶瓷的烧结方法其实是有很多的方面的首先要介绍的一种活化热压烧结。 应用范围:广泛应用于河道、渠道、堤坝、港口、码头、地下涌洞、机场、桥、坡、地下工程、市道等各种混凝土接缝工程。

烧成的作用是使瓷片坯在高温下焙烧成瓷。在烧成工艺中 烧成温度以及保温时间是非常重要的2 个控制参数。它们主要决定了陶瓷的晶粒大小和密度高。 烧成温度过高， 保温时间过长 一般会产生严重的再结晶 ，以至于使较小的晶粒都变成大晶粒 ，这通常会导致提高陶瓷的气孔率 ，从而使陶瓷的密度降低 ，机械强度下降 对以后的极化很不利。在烧成中需要注意的问题是PbO 的挥发， 可以在坩锅内放置PbO 粉末 ，并给坩锅加盖来维持PbO 的气氛 避免其挥发。电子陶瓷材料是特殊陶瓷材料领域有huoli、有发展前景的材料之一。烧成温度及保温时间对机械品质因数 Qm的影响 ，如图4 所示。烧成温度对陶瓷密度的影响，