陶瓷劈刀的演变，很大程度上取决于键合线材的变化。虽然金线、铜线、银线都是可靠的键合线材，但随着黄金价格的飙升，具有比金线更好的导电性、导热性和机械强度，且更便宜的铜线被公认为是有希望取代金线的线材。同时，铜的金属间化合物生长速度远远比金慢，因此不会产生柯肯德尔空洞，使得铜线键合的接头性能优于金丝键合。磁性陶瓷，主要是指铁氧体陶瓷，多属半导体，电阻率远大于一般金属磁性材料，具有涡流损失小的优点，在高频和微波技术领域，如雷达技术、通信技术、空间技术、电子计算机等方面都到了广泛的应用。

但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，由于铜线比金线、合金线更硬，在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这些因素都会影响焊接点一侧基片的力学性能（开裂，变形）和劈刀的使用的。目前，基板和铜键合线的制造商都在通过提高基板和铜线的性能来减轻或避免这些问题的产生。另外，多孔陶瓷过滤材料高的过滤精度（０．１μｍ）、在线清洗性能以及自洁性能（无度无味、对介质无污染）和良好的操作性能，使其在许多领域具有好的推广应用前景。

氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈***或***，一般含有HfO2，不易分离。在常压下纯ZrO2共有三种晶态。氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。如果氧化锆陶瓷加工技术达到了标准，那么在一定程度上也能够说明该厂家生产的氧化锆陶瓷在质量上是有保证的。

纯净的氧化锆是白色固体，含有杂质时会显现***或淡***，添加显色剂还可显示各种其它颜色。纯氧化锆的分子量为123.22，理论密度是5.89g/cm3，熔点为2715℃。通常含有少量的氧化铪，难以分离，但是对氧化锆的性能没有明显的影响。氧化锆有三种晶体形态：单斜、四方、立方晶相。常温下氧化锆只以单斜相出现，加热到1100℃左右转变为四方相，加热到更高温度会转化为立方相。由于在单斜相向四方相转变的时候会产生较大的体积变化，冷却的时候又会向相反的方向发生较大的体积变化，容易造成产品的开裂，限制了纯氧化锆在高温领域的应用。但是添加稳定剂以后，四方相可以在常温下稳定，因此在加热以后不会发生体积的突变，大大拓展了氧化锆的应用范围。提及陶瓷，相信大家都非常熟悉，因为它以各种形式广泛应用于人们的日常生活中，但是大部分朋友都知道主要是什么做成的。市场上用来做稳定剂的原料主要是氧化钇。