陶瓷劈刀的演变，很大程度上取决于键合线材的变化。虽然金线、铜线、银线都是可靠的键合线材，但随着黄金价格的飙升，具有比金线更好的导电性、导热性和机械强度，且更便宜的铜线被公认为是有希望取代金线的线材。同时，铜的金属间化合物生长速度远远比金慢，因此不会产生柯肯德尔空洞，使得铜线键合的接头性能优于金丝键合。氧化铝陶瓷广泛应用于各行业中，纺织、光电、半导体、汽车、机械、太阳能等均有重要的应用。

但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，由于铜线比金线、合金线更硬，在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这些因素都会影响焊接点一侧基片的力学性能（开裂，变形）和劈刀的使用的。目前，基板和铜键合线的制造商都在通过提高基板和铜线的性能来减轻或避免这些问题的产生。从陶瓷产区地理分布上看，越南陶瓷行业有70%产于其北方地区，该地区的陶瓷质量较高，产品尺寸较大，这些企业有20%的产量用于出口。

纯净的氧化锆是白色固体，含有杂质时会显现灰色或淡黄色，添加显色剂还可显示各种其它颜色。纯氧化锆的分子量为123.22，理论密度是5.89g/cm3，熔点为2715℃。通常含有少量的氧化铪，难以分离，但是对氧化锆的性能没有明显的影响。氧化锆有三种晶体形态：单斜、四方、立方晶相。常温下氧化锆只以单斜相出现，加热到1100℃左右转变为四方相，加热到更高温度会转化为立方相。由于在单斜相向四方相转变的时候会产生较大的体积变化，冷却的时候又会向相反的方向发生较大的体积变化，容易造成产品的开裂，限制了纯氧化锆在高温领域的应用。另外，氧化锆在热障涂层、催化剂载体、、保健、耐火材料、纺织等领域正得到广泛应用。但是添加稳定剂以后，四方相可以在常温下稳定，因此在加热以后不会发生体积的突变，大大拓展了氧化锆的应用范围。市场上用来做稳定剂的原料主要是氧化钇。

氧化锆陶瓷还可以通过流延成型的方式来进行打造，在这种情况下，主要是通过流动的粘稠浆液加以成形，并且控制各项工艺参数制作而成，这种技术适合于制备各种工业薄膜材料。

氧化锆陶瓷加工生产过程中要求原材料具有一定的纯度，可以使用的方法还有很多，在实际生产过程中有着广泛的应用。氧化锆陶瓷自身具有熔点高、硬度大以及导电方面的优良性能，是经常使用的一种工业生产原材料，如果您还需要了解更多关于材料以及工艺方面的信息，欢迎通过我们的网站继续浏览。在功能陶瓷方面，其优异的耐高温性能作为感应加热管、耐火材料、发热元件使用。

选用不同的陶瓷成分可以获得不同介电常数、介质损耗角正切 tanδ和介电温度系数αε的高频电容器瓷料，用以满足各种温度补偿的需要。表中的四钛酸钡瓷不仅是一种热稳定性高的电容器介质，而且还是一种优良的微波介质材料。

低频电容器瓷 　属于Ⅱ类电容器瓷，主要用于制造低频电路中的旁路、隔直流和滤波用的陶瓷电容器。主要特点是介电常数ε 高，损耗角正切较大且tanδ及ε随温度的变化率较大。这类陶瓷中应用的是以铁电钛酸钡(BaTiO3)为主成分,通过掺杂改性而得到的高ε(室温下可达20000)和ε的温度变化率低的瓷料。氧化锆陶瓷呈白色，含杂质时呈黄色或灰色，一般含有HfO2，不易分离。以平缓相变型铁电体铌镁酸铅 (PbMg1/3Nb2/3O3)等为主成分的低温烧结型低频独石电容器瓷料，也是重要的低频电容器瓷。