陶瓷劈刀的演变，很大程度上取决于键合线材的变化。虽然金线、铜线、银线都是可靠的键合线材，但随着黄金价格的飙升，具有比金线更好的导电性、导热性和机械强度，且更便宜的铜线被公认为是有希望取代金线的线材。同时，铜的金属间化合物生长速度远远比金慢，因此不会产生柯肯德尔空洞，使得铜线键合的接头性能优于金丝键合。另外，随着将来大端面陶瓷过滤器的工业化推广应用，基于材料密封等原因的陶瓷过滤元件规格尺寸也要求增大，探索新的制备工艺，制备低成本、大尺寸的多孔陶瓷制品，是发展多孔陶瓷材料产业的必然选择。

但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，由于铜线比金线、合金线更硬，在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这些因素都会影响焊接点一侧基片的力学性能（开裂，变形）和劈刀的使用的。目前，基板和铜键合线的制造商都在通过提高基板和铜线的性能来减轻或避免这些问题的产生。氧化锆与其它特种陶瓷比较起来，氧化锆在常温下具备高强度和高硬度。

氧化铝在通过被高温烧结后，成为了一种被广泛使用的特种陶瓷材料，拥有与蓝宝石和红宝石的想同晶体结构特征。这种陶瓷材料是因为自身拥有的的绝缘性，极强的硬度以及耐磨、耐腐蚀的性能、被应用到各种工业领域。

氧化锆与其它特种陶瓷比较起来，氧化锆在常温下具备高强度和高硬度。由于这种特性，氧化锆是种被用来生产特种具的材料。氧化锆本身具备极优良的表面光滑度也让它被用于作为泵的零部件生产

电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整（或电容量变化率可调整）．抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。采用无机和有机材料复合技术制备其他一些电传导膜、生物反应膜等，这对扩大多孔陶瓷材料的应用范围有重要意义。