陶瓷劈刀的演变，很大程度上取决于键合线材的变化。虽然金线、铜线、银线都是可靠的键合线材，但随着黄金价格的飙升，具有比金线更好的导电性、导热性和机械强度，且更便宜的铜线被公认为是***有希望取代金线的线材。同时，铜的金属间化合物生长速度远远比金慢，因此不会产生柯肯德尔空洞，使得铜线键合的接头性能优于金丝键合。

但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，由于铜线比金线、合金线更硬，在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这些因素都会影响焊接点一侧基片的力学性能（开裂，变形）和劈刀的使用的。目前，基板和铜键合线的制造商都在通过提高基板和铜线的性能来减轻或避免这些问题的产生。

氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体，氧化锆超细粉末的制备方法很多，氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。粉体加工方法有共沉淀法、溶胶一凝胶法、蒸发法、超临界合成法、微乳液法、水热合成法网及气相沉积法等。

　氧化锆陶瓷加工成型的办法有哪些呢？

　　1、力学加工方式

　　这种氧化锆陶瓷加工方式也可以分为两类，一种是磨料加工，而另外一种则是塑料加工，当然他们还可以被继续分类，

例如像磨料加工可分为研磨加工、砂带加工，珩磨加工等。塑性加工则还可以分为金刚石塑性加工，金刚石塑性磨削。

　　2、电加工方式

　　这是一种比较高科技的加工方式，除了利用电火花加工外，还可以利用电子束和离子束进行加工。

　　3、复合加工

　　这种加工方式就是利用多种比较***的技术，一起对氧化锆陶瓷进行，像什么ELID磨削以及超声波磨削等。

　　4、化学加工和光学加工

　　这两种就加工方式就如字面上所说，利用化学物质和激光对氧化锆陶瓷进行加工造型。