用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。若将电源反接，则接点处的温度相反变化。这一现象称为珀耳帖效应，又称热-电效应。纯金属的热-电效应很小，若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属，效应就大得多。接通电源后，上接点附近产生电子-空穴对，内能减小，温度降低，向外界吸热，称为冷端。另一端因电子-空穴对复合，内能增加，温度升高，并向环境放热，称为热端。一对半导体热电元件所产生的温差和冷量都很小，半导体制冷系统，实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成，也称热电堆。单级热电堆可得到大约60℃的温差，即冷端温度可达-10～-20℃。增加热电堆级数即可使两端的温差加大。但级数不宜过多，大功率半导体制冷器，一般为2～3级。

制冷量，一般我们所说的制冷片的功率指的是耗电量，而不是制冷量，现在的制冷片的制冷效率一般在60%左右，也就是能效比0.6左右，半导体制冷器原理，很低的（压缩机的热泵至少2.0以上）。以100瓦为例：100瓦的制冷片一般也就能产生60瓦左右的制冷量（每秒大约可以从冷面吸收60焦尔左右的热量）而热面所产生的热量是非常大的，除了100瓦的功耗所产生的热量还有60瓦左右的从冷面吸收的热量总共大约160瓦左右，半导体，冷热面的温度相差比较悬殊.

这套系统为Socket939CPU设计，所以没有考虑其他平台，诸看官可以根据自己的情况，设计462/478/754/775的扣具。两个水冷头和两块半导体制冷片来个合影，两块半导体制冷片通过导热铜块给CPU冷却，水冷头则给半导体制冷片的热端降温，从而达到把CPU温度控制在室温甚至零度以下的目的。这里采用的是两片输入功率231W的制冷片，输入电压15V，制冷功率128W。

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