排针排母加工在THR技术中有哪些应用？

近年来，表面贴装技术迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，***T还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装；即使是z小尺寸的元件也能实现精密贴装。

操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，故有时可能会遇到相当大的外力。

购买者的讨价还价能力

连接器的买方是产品和设备生产商，买方的集中度高：买方从本行业购买的产品在其总成本中所在比重约为10%；买方从本行业购买的标准化程度正在提高：买方的盈利能力有降低的趋势；买方有能力进行后向一体化；双方的信息较透明；所以这一切使得买方的讨价能力越来越高。.......................2、散热设计排针排母工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热设计、箱体的通风散热设计都会影响LED的表现。........

电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针排母电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针排母阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。端子电镀知识简介大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。这两种不同的选择明确了或稀有金属和普通金属之间的区别。

在不同程度上，镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。明确目标市场，对目标市场的用户、用途、产品特征、价位、用户需求及偏好进行SWOT。为维持接触界面阻抗的稳定性，排针排母设计要求应注意保持接触表面性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。

排针排母在所有金属元素中，金属铜在导电物中性能1佳；排针排母的市场领域具有多样性近年来，排针排母市场需求一直保持着高速增长的局面，新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高，目前排针排母市场发展趋势是越来越好，而且在不同的领域中实现自己的价值。银（约1.06倍之铜)gt;铜gt;金(约.077倍之铜)但金与银金属中,一般只在连接器电镀材料中使用，可以降低接触阻抗外，还可以增加外白哦抗1氧化作用，而铜金属的价格低廉，而且导电性好，因此在电线电缆当中都采用纯铜作为电力、电线、资讯传输中广泛使用，同时也在电子连接器这个行业里面为1佳选购材料纯铜导电率虽然好，但是其机械强度和耐热性，不足以达到连接器行业的标准，所以需要添加一些合金元素来提高其自身的机械强度与耐热性，純銅之導电率雖佳,但其机械強度與耐热性,不足以因應电子連接器之要求,故必須添加合金元素來提高其机械强度和耐热性,但是因添加金属本身具有原子特定尺寸，当加入纯铜中，回导致原子之间的差异而扭曲铜原子的排列，从而导致传输过程中减弱或受阻。市场上常见的有:黃铜(Cu-Zn);黃铜(Cu-Sn);洋白合金(CU-Ni);但是其机械强度和耐热性均比纯铜好。