电子元器件（排针排母）的发展

电子元器件（排针排母）发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展***迅速，应用***广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 　　

第1代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第1只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第1块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高g效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

排母加工厂家使用的材质有什么特点？

夹紧圈为耐油橡胶材质特点：

夹紧圈经特殊设计，拉力强，对电缆不造成损伤。不须将固定头解体，电缆可直接穿入上紧即可，省时方便用途：一般机械控制箱、配电缆、机器、电器等电缆固定。

材质：手背涤纶面料 , 5mm 白色条纹导电绸,表面电阻 10 7 ,手心全棉棉毛布加 PVC 防滑。

排针设计形式材质：塑料和铜特别适合工作台、净化车间、风淋室和各种需要除静电的设备消除静电迅速：一张除静电网产生的离子量相当于20多条离子铜棒产生的。

材质：SKH-51◇。

高温淬火：硬度HRC59°-61°。

排针、材质：UL尼龙6/6，防火等级94V-2。

电气性能的优化可从如下方面考虑，即对已经存在和即将形成的位于接触镀层表面薄膜的控制。排针排母电气性能的一个主要需求是建立和维持稳定的排针排母阻抗。为达到这个目的，需要一个金属接触界面以提供这样的固有稳定性。建立这样的接触界面需要表面薄膜能在接触配合的时候避开或分裂。这两种不同的选择明确了***或稀有金属和普通金属之间的区别。

在不同程度上，***镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为它仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。通常这很容易实现。为维持接触界面阻抗的稳定性，排针排母设计要求应注意保持接触表面***性以防止外在因素如污染物、基材金属的扩散以及接触磨损的影响。