光学微电子行业净化工程设计方案分析：对于常规电子厂房洁净室空调的设计，应根据电子厂房的生产工艺要求及甲方的经济条件来选用哪种空调设计方案，以满足生产工艺的要求作为前提。1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。根据以往经验，对于要求高的可以选用组合式空气处理机组集中处理的空调方案;对于要求不高的，又要初***低的，可以选用柜机 FFU。总之，具体的方案选择根据具体情况而定。

PCB厂内层无尘室里的湿度洁净是多少

相对湿度是洁净室运作过程中一个常用的环境控制条件。半导体洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约控制在30至50%的范围内，允许误差在±1%的狭窄的范围内，例如光刻区──或者在远紫外线处理（DUV）区甚至更小──而在其他地方则可以放松到±5%的范围内。净化工程复合式：洁净管道(CleanTube)：将产品流程经过的自动生产线包围并净化处理，将洁净度等级提至100级以上。

这些年里，在这些规定范围中保持处理空气过程，使我们必需承担资金和营运费用。但是为什么值得花费这么多钱用在洁净室中控制相对湿度呢？

道理很简单！因为相对湿度有一系列可能使洁净室总体表现下降的因素，其中包括：

***生长；

工作人员感到室温舒适的范围；

出现静电荷；

金属腐蚀；

水汽冷凝；

光刻的退化；

吸水性。

***和其他生物污染（霉菌，病毒，***，螨虫）在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使***的影响以及呼吸道***降至***1、低。

相对湿度在40%至60%的范围同样也是人类感觉舒适的适度范围。湿度过高会使人觉得气闷，而湿度低于30%则会让人感觉干燥，皮肤皲裂，呼吸道不适以及情感上的不快。

高湿度实际上减小了洁净室表面的静电荷积累──这是人们希望的结果。较低的湿度比较适合电荷的积累并成为潜在的具有***性的静电释放源。但是，随着时间的变化，***、1好回顾一下常见的被普遍接受的实践的原因和基础。当相对湿度超过 50%时，静电荷开始迅速消散，但是当相对湿度小于30%时，它们可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。

相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中，半导体洁净室一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。

很多化学反应的速度，包括腐蚀过程，将随着相对湿度的***而加快。所有暴露在洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时，高湿度可以使反应加速。幸运的是，一些金属，例如铝，可以与水形成一层保护型的氧化物，并阻止进一步的氧化反应；但另一种情况是，例如氧化铜，是不具有保护能力的，因此，在高湿度的环境中，铜制表面更容易受到腐蚀。它可以大大地缩小机房的面积，水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小机房内或净化车间内，增压风柜也可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。

在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键，可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。这种效应──凯尔文浓缩──当相对湿度小于50%时并不重要，但当相对湿度在70%左右时，就成为颗粒之间黏附的主要力量。

到目前为止，在半导体洁净室中***迫切需要适度控制的是光刻胶的敏***。由于光刻胶对相对湿度极为敏感的特性，它对相对湿度的控制范围的要求是***严格的。

实际上，相对湿度和温度对于光刻胶稳定性以及精1、确的尺寸控制都是很关键的。甚至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将随着相对湿度的上升而迅速下降。当然，改变粘性，就会改变由固定组分涂层形成的保护膜的厚度。目前国内生产的制药机械质量比以前有了很大的提高，特别是枕式制药机械，出口比重已经出进口很多，所以以国产机的价格完全可以购买到进口机的质量。参考两个城市，一个试验证实，相对湿度的3%的变异将使保护厚度改变59.2 A 。

此外，在高的相对湿度环境下，由于水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶膨胀加重。光刻胶附着力同样也可以受到较高的相对湿度的***影响；较低的相对湿度（约30%）使光刻胶附着更加容易，甚至不需要聚合改性剂，如六甲基二硅氮烷（HMDS）。

在半导体洁净室中控制相对湿度不是随意的。但是，随着时间的变化，***、1好回顾一下常见的被普遍接受的实践的原因和基础。

如果系统总风量不大，DOP 发尘可直接送入总风管。如果 DOP 发尘的总量不够，达不到预计的浓度要求，可将 DOP 直接发入***送风口的静压箱。需要指出的是，上游的气溶胶浓度需要检测。如果稳定后，可对每个过滤器进行泄漏检测。此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响工作及品质。如果上游的气溶胶浓度太高，粒子计数器无法检测，可通过稀释的方法来进行测量。

在检测中，如果室内干扰因素太多，为排除干扰，可在风口出口加隔离罩，在罩内进行检测，这样检测的数据较为准确。

尤其要注意的是，在过滤器和安装框架之间的检漏，可以沿安装框架检漏，也可以送风口箱体断面上检漏，但要排除卷吸气流的干扰，要避免箱体上的积灰干扰，尤其是采样口不能接触***风口箱体或过滤器的框架。

在***过滤器上风侧发 DOP 检漏时，在***过滤器的上风侧必须设有 DOP 的导入装置及浓度检测管。这两个管子也可以用来检测过滤器的阻力。