德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
详细的有关温湿度敏感元件防潮储存
湿度敏感器件（MSD）对***T生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是***T不可推脱的责任。
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微量湿气对电子零件有哪些影响？
晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，高强防潮箱，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。
这些影响成品、半成品品质的关键因素，防潮柜，绝大部分都是因为微量湿气。
LED与IC、PC板结合，电子防潮柜生产厂家，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明...等），其工厂（自己或发包）的仓库***T生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。
光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。
IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。
由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应Head-in-Pillow现象。
此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、***T组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用...等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。
以上信息由电子防潮箱厂家--昆山德能防潮科技整理发布，欢迎来电订购。
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湿度敏感器件
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。
MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD，其首要区别在于Floor Life、体积大
小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。
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