德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，防潮柜生产商，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，湖州防潮柜，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

工业级防潮箱使用注意事项有哪些？

首先，需要注意的是工业电子防潮箱的低湿能力。对于防潮防氧化要求的提高，首先对应于工业电子防潮柜的要求就是需要更低湿的环境。如IC、BGA等MSD，则需要凭借IPC标准根据MSD的潮湿敏感级别而进行低湿环境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低湿要求，则主要是看所存储物品对防氧化的要求，但防氧化却没有具体标准可参考。主要是根据行业经验，防静电电子防潮柜，一般的防氧化要求，则是10%RH以下的要求，而高1级的防氧化要求，防潮柜厂家，则可要求5%RH以下的湿度要求。

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电子防潮柜原理：

1.电子防潮柜主机采用化学高分子指的是干燥剂，干燥机通过物理作用吸收防潮柜内的水分，然后通过柜内电子元件的运行加热讲干燥剂内的水分变成水蒸汽排出。然后干燥剂可以循环利用，继续吸湿。

2.电子防潮柜主机采用半导体冷凝吸湿式原理是通过半导体机芯的工作使空气冷却，压缩到专门的吸湿体上再蒸发到箱体外的，功耗比化学***记忆合金式要大，抽湿的效果比较慢，抽湿过程中容易因为断电而导致回潮，优点是能够精1确地控制湿度，无噪音，发热量细。

3.电子防潮柜采用氮气除湿是往防潮柜里面通入氮气，将防潮柜里面原来带有水分的空气流通排出柜外。

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MSD涉及的制造工艺

虽然MSD显得有点让人讨厌，但是完全没有必要谈“M”色变。知道了MSD的损害机理后，我们就足以可以做到有的放矢了。

MSD只会在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的 Bulk Reflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中------如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺（在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。）等，你完全可以“肆无忌惮”的使用MSD了。

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