德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子干燥柜与除湿机在防潮除湿干燥应用领域的区别

电子干燥柜与除湿机都是用于进行除湿干燥的，除湿机不能简单的作为电子干燥柜的除湿主机，因为二者在除湿原理上有很大区别。不少用户对于电子干燥柜了解甚少，接触除湿机较多，因此经常会混淆，在这里就给大家简单的阐述一下二者在工作原理和使用上的区别。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以从零开始计算。

电子干燥柜与除湿机的工作原理不同。电子干燥柜又叫电子防潮箱，工业防潮柜，是通过密封柜体内加装除湿主机以及LED温湿度传感器，控制面板组成，除湿主机利用微电脑程序控制，通过化学高分子筛吸排湿，记忆合金动作开关门，循环进行对内吸湿，对外排湿，是通过将气态水分子由电子干燥柜内排到外部的过程。除湿则是利用压缩机，冷冻液，将水分子由气态变为液态，来实现湿度的整体降低。除湿机更类似于传统意义的电子冷冻芯片的电子防潮箱，这也就决定了除湿机的湿度控制范围基本在35%RH左右，无法做到很低，但是电子干燥柜可以将柜内湿度控制到5%RY以下。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。

MSD的发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。25%-35%RH各种研究用***，、样品、滤片、标准品、种子、花粉、干燥花粉及香料、香1烟、茶品、咖啡、海苔食品、调味品、点心、干燥食品、化学粉末。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏***至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

如何解决防潮箱达不到低湿要求的问题？

上篇，防潮箱制造商—德能防潮科技和大家说了防潮箱出现低湿的原因，本篇，将和大家说说，这种情况的解决方法，具体如下：

一、机芯性能下降，更换机芯材料或是更换机芯。或是进行除湿原理改造。传统电子防潮柜，可将其改为充气式快速超低湿存储柜形式，充气式快速超低湿防潮柜，拥有除湿速度快，纯物理除湿，无加热，故也就基本不存在如电子防潮箱的机芯性能老化现象了。

二、防潮柜机芯完全不除湿时，与机芯除湿性能下降处理方法基本一致。可更换除湿材料。或是更换机芯。抑或进行除湿原是改造。如上所述。

三、工业干燥柜显示异常。则主要通过更换传感器或是更换显示主板解决。纯粹维修的话，反而成本及维修时间都会相对不划算。

四、防潮箱柜体损坏。一般来说柜体的损坏都是使用较长时间，基本都建议报废。不然，只能做一些钣金的修补。修补之后的防潮柜，在一定程度上可以修正，但修正后的柜体密封性是关键，如修正后密封性良好，则可以适当延长使用期。

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