德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

工业级防潮箱使用注意事项有哪些？

是对工业防潮柜湿度显示精度的注意。正是由于对工业防潮箱低湿能力要求越来越高，也就更加显示出显示精度更加的重要。如要求5%HR以下的湿度，电子防潮柜销售，而其显示精度却到 -5%RH或是更高，那此设备基本是无法达到5%RH以下的要求。一般现在对工业防潮柜的显示精度会在 -3%RH以内，王潮王防潮柜，更高至 -2%RH。

再者，超低湿电子防潮柜，是注意工业防潮柜的湿度均匀性要求。与显示精度类似，如柜内湿度均匀性低，则同样无法达到相应的湿度要求，也就无法对全部所存放物品进行很好的防潮防氧化保护。

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工业级防潮箱使用注意事项有哪些？

首先，需要注意的是工业电子防潮箱的低湿能力。对于防潮防氧化要求的提高，首先对应于工业电子防潮柜的要求就是需要更低湿的环境。如IC、BGA等MSD，则需要凭借IPC标准根据MSD的潮湿敏感级别而进行低湿环境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低湿要求，则主要是看所存储物品对防氧化的要求，但防氧化却没有具体标准可参考。主要是根据行业经验，一般的防氧化要求，则是10%RH以下的要求，而高1级的防氧化要求，则可要求5%RH以下的湿度要求。

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湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD，防潮柜，其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。

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