德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，超低湿电子防潮柜，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

工业级防潮箱使用注意事项有哪些？

首先，需要注意的是工业电子防潮箱的低湿能力。对于防潮防氧化要求的提高，首先对应于工业电子防潮柜的要求就是需要更低湿的环境。如IC、BGA等MSD，防潮柜生产商，则需要凭借IPC标准根据MSD的潮湿敏感级别而进行低湿环境的要求。一般有10%RH及5%RH以下。而防氧化方面的低湿要求，则主要是看所存储物品对防氧化的要求，但防氧化却没有具体标准可参考。主要是根据行业经验，一般的防氧化要求，则是10%RH以下的要求，而高1级的防氧化要求，则可要求5%RH以下的湿度要求。

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为何防潮箱会有多个校正点？

湿度表的选择是防潮箱***工作之一，防潮箱一直以来都采用日制的机芯，质量稳定。为了让顾客用的安心，也会定期送『母件』到工研院量测中心校正，且校正点为60、50、40、30、20%RH，共5个校正点

为何需做这么多的校正点呢？

每个湿度表线性不同，有可能40%RH校正点相同，其它校正点却差很大，且温度变化也会受影响。校正时，我们会先设定标准湿度，以做参考，接着才开始进行校正工作。首先会将一批测试表放在同一个防潮箱，先以40%RH 测试校正，接着以同样方式做30%RH校正、20%RH再回30%RH、40%RH、50%RH、60%RH，每一个步骤都不能马虎。箱内指针在每个位置表现都必须在容许湿度差内，才算合格。严格态度下制造的商品，绝1对稳定可靠。

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MSD的发展趋势

或许z大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，就超过了其z大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度***，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。

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