德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

不同物品存放的湿度等级总结

随着人们对于防潮除随着湿的认识越来越多，防潮箱的使用范围也越来越广，但是不同物品对于湿度等级的要求也不尽相同。本篇，昆山德能防潮科技为您介绍不同物品存放的湿度等级。

25%RH以下

枪1械、弹1药、监控设备、特精密仪器、电子原件、晶片、芯片、工业***、工业、农业种子、化工特殊原料、研究专用设备。

25%-35%RH

各种研究用***，、样品、滤片、标准品、种子、花粉、干燥花粉及香料、香1烟、茶品、咖啡、海苔食品、调味品、点心、干燥食品、化学粉末。

35%-45%RH

精密仪器、电子电器用品、量具、精密模具、半导幻灯片、电容器、钨丝、EL、电池、光学镀膜及组件、晶体、光源、印刷电路板、侦测器、充电器、精密承轴、光学镜片。

50%-60%

磁盘、磁带、相机、镜头、幻灯机、录像机、望远镜、相片、底片、幻灯片、微缩片、录音带、录像带、古画画册、油画、、钱币、古董珍玩、CD、LD、工程图、皮件、工业设计图、乐器、显微镜。

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为何防潮箱会有多个校正点？

湿度表的选择是防潮箱***工作之一，防潮箱一直以来都采用日制的机芯，质量稳定。为了让顾客用的安心，也会定期送『母件』到工研院量测中心校正，且校正点为60、50、40、30、20%RH，共5个校正点

为何需做这么多的校正点呢？

每个湿度表线性不同，有可能40%RH校正点相同，其它校正点却差很大，且温度变化也会受影响。校正时，我们会先设定标准湿度，以做参考，接着才开始进行校正工作。首先会将一批测试表放在同一个防潮箱，先以40%RH 测试校正，接着以同样方式做30%RH校正、20%RH再回30%RH、40%RH、50%RH、60%RH，每一个步骤都不能马虎。箱内指针在每个位置表现都必须在容许湿度差内，才算合格。换算下来一年就有365-2000次的50分钟，是没有除湿力，同时会发生反潮现象的。严格态度下制造的商品，绝1对稳定可靠。

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微量湿气对电子零件有哪些影响？

晶元或晶粒半成品上产过程中从防潮袋取出后由于微量湿气造成微氧化，另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放受到品微量湿气产生微氧化，以至于之后制造过程出现组件曲翘、爆裂、爆板、组件接脚焊接不良...等状况。

这些影响成品、半成品品质的关键因素，绝大部分都是因为微量湿气。

LED与IC、PC板结合，设计出各种下游应用产品（如广告牌、灯具、手机、荧幕、手电筒、各种新式照明.这些水珠会不断地透过集水蒸发设计、自动排出箱外，并不会低水，也免倒水。..等），其工厂（自己或发包）的仓库***T生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入云博士防潮箱，防止微量吸湿，在高温过锡炉水蒸气膨胀，产生焊接不完全问题。

光纤K金接头、Bomding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、组件的金属部份，容易受到微量湿气影响，造成表面不易观察看出的微氧化状况。

IC（包括QFP/BGA/CSP/PLCC/）积体电路及其他被动组件存放时内部微氧化造成短路，在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良，内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂，俗称爆米花现象。另外还有由于回流焊过程中组件两端接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象称为曼哈顿现象或立碑现象Tomb stone。电子防潮箱产品对易受潮、氧化、霉变、质变、锈蚀等，湿度要求达到标准湿度的存储。

由于被污染了银球的BGA，或是因使用烘烤除湿，温度而使BGA锡球产生氧化，以及其他各种原因的综合而引起的枕头效应Head-in-Pillow现象。

此外IDC亦可广泛用于其它电子业的上游晶圆存放，中游的IC、电路设计、封装、***T组装的IC存放，到下游的所有电子产品（消费、军1用、车用、科技用.防潮家芯片除湿防潮箱搭配微电脑联机控制测试，内置***数字显示器与***指针表。..等）的电路板、维修IC，及数以万计的各种特殊电子零件，物料存放，解决许多品质不良，可靠度不佳等恼人问题。