德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
防潮柜的常见问题
在这里，我们总结了我们的客户经常提出的问题。
请查看以下答案。
1、除湿器中的吸湿剂是否需要定期更换？
答：吸湿剂的抽湿排湿均属物理现象。理论上可永1久使用而不变质。我们所修理的除湿器，大部分是使用十五年或以上，且大多数是更换电子零件，而非吸湿剂出现问题。
2、是否可以把已发霉的东西放入防潮柜中?
答：霉菌会影响其他物件，故此不建议把已发霉的东西放入其中。
3、有什么东西是不适宜放入防潮柜?
答：请勿放置性及爆发性的物品，如LP气体或酒精于防潮柜中，因这些物品容易引致爆1炸。
4、防潮柜系列的防潮柜如何防止静电？
答：所有防潮柜均是防静电设计。
1）柜身，昆山德能防潮科技有限公司，柜门及玻璃全涂上防静电漆料。
2）采用非导电不锈钢层板。
3）配置1Mohm地线防静电装置。
5、是否可于防潮柜中加设氮气（N2）装置？
答：我们提供一般氮气流入装置，及全自动氮气装置，而一般氮气流入装置是符合CE及CSA/US的验证标准。
6、若湿度显示过低，该怎么办？
答：请不要担心，只要把湿气较重的物件放进防潮柜中，柜内的湿度会自然上升。
7、红色点灯是否表示防潮柜正进行抽湿？
答：红灯点灯表示湿度正在调节中（水分蒸发的时间大约为30分钟）
8、 防潮柜如何调节湿度？
防潮柜的湿度是透过除湿器中的感应控制。
9、防潮柜的温度是否可以调节？
答：温度是不可以调节的。
德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
湿度敏感器件
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。
MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD，干燥柜，其首要区别在于Floor Life、体积大
小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。
德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。
MSD的发展趋势
电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ，干燥柜厂家，CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，MDE-320电子干燥柜，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏***至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
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