德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，为控湿领域带来了新的技术革命。

MSD的发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第1允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏***至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

湿度敏感器件

根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)***D器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性***D器件。

MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大

小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。

工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的***D器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。

为何防潮箱会有多个校正点？

湿度表的选择是防潮箱***工作之一，防潮箱一直以来都采用日制的机芯，质量稳定。为了让顾客用的安心，也会定期送『母件』到工研院量测中心校正，且校正点为60、50、40、30、20%RH，共5个校正点

为何需做这么多的校正点呢？

每个湿度表线性不同，有可能40%RH校正点相同，其它校正点却差很大，且温度变化也会受影响。校正时，我们会先设定标准湿度，以做参考，接着才开始进行校正工作。首先会将一批测试表放在同一个防潮箱，先以40%RH 测试校正，接着以同样方式做30%RH校正、20%RH再回30%RH、40%RH、50%RH、60%RH，每一个步骤都不能马虎。箱内指针在每个位置表现都必须在容许湿度差内，才算合格。严格态度下制造的商品，绝1对稳定可靠。

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