德能防潮现已形成***生产各种规格的电子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空间防潮湿技术的***企业。产品远销欧洲、美国、日本、东南亚等地；同时，德能防潮引进z新科技成果，改进国内陈旧的控湿理念，电子防潮柜销售，为控湿领域带来了新的技术革命。

电子防潮柜原理：

1.电子防潮柜主机采用化学高分子指的是干燥剂，干燥机通过物理作用吸收防潮柜内的水分，然后通过柜内电子元件的运行加热讲干燥剂内的水分变成水蒸汽排出。然后干燥剂可以循环利用，继续吸湿。

2.电子防潮柜主机采用半导体冷凝吸湿式原理是通过半导体机芯的工作使空气冷却，压缩到专门的吸湿体上再蒸发到箱体外的，功耗比化学***记忆合金式要大，抽湿的效果比较慢，抽湿过程中容易因为断电而导致回潮，电子防潮柜哪家好，优点是能够精1确地控制湿度，电子防潮柜，无噪音，发热量细。

3.电子防潮柜采用氮气除湿是往防潮柜里面通入氮气，将防潮柜里面原来带有水分的空气流通排出柜外。

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干燥箱可以使一些成分复杂的物品也能进行快速干燥

长方体工作室，使有效容积达到z大，微电脑温度控制器控温精1确可靠。

钢化、防1弹双层玻璃门观察工作室内物体，一目了然，能够向内部充入惰性气体。

箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

工作室采用不锈钢板（或拉丝板）制成，确保产品经久耐用。

储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。

***短加热时间，与传统真空干燥箱相比加热时间减少50%以上。

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MSD的发展趋势

电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第1允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ，CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏***至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

防潮柜-昆山德能防潮-电子防潮柜哪家好由昆山德能防潮科技有限公司提供。昆山德能防潮科技有限公司（www.ksdndry.com）为客户提供“电子防潮柜，防爆柜，烘箱”等业务，公司拥有“德能防潮”等品牌。专注于工业制品等行业，在江苏 苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：徐杰。