在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。

锡磷青铜带坯水平连铸工艺要点和注意事项是什么？

1.锡磷青铜带坯水平连铸生产一般采用工频有芯感应电炉，配备熔炼炉与保温炉，实现连续生产。保温炉上炉体与结晶器对接的前窗口，应该具有与带坯宽度和厚度相适应的尺寸。

2.锡磷青铜带坯生产，出炉温度一般为1180~1220℃。

3.锡磷青铜结晶温度范围大，树枝状结晶发达，带坯表面容易产生反偏析。

4.熔炼炉往保温炉转炉时，应本着少量多次的原则，尽量减少保温炉温度的波动。

5.铸造过程中，锡磷青铜带坯表面易析出富锡偏析物质，对石墨模的工作表面有磨损作用，应定期更换石墨模。

一般情况下，引拉行程不宜过大，引拉瞬速不能过快，引拉速度起动曲线不宜很陡，停歇时间应足够。