目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。***近，国际著1名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个***1新技术领域中的应用，开创了新局面。

锡磷青铜带坯水平连铸工艺要点和注意事项是什么？

1.锡磷青铜带坯水平连铸生产一般采用工频有芯感应电炉，配备熔炼炉与保温炉，实现连续生产。保温炉上炉体与结晶器对接的前窗口，应该具有与带坯宽度和厚度相适应的尺寸。

2.锡磷青铜带坯生产，出炉温度一般为1180~1220℃。

3.锡磷青铜结晶温度范围大，树枝状结晶发达，带坯表面容易产生反偏析。

4.熔炼炉往保温炉转炉时，应本着少量多次的原则，尽量减少保温炉温度的波动。

5.铸造过程中，锡磷青铜带坯表面易析出富锡偏析物质，对石墨模的工作表面有磨损作用，应定期更换石墨模。

一般情况下，引拉行程不宜过大，引拉瞬速不能过快，引拉速度起动曲线不宜很陡，停歇时间应足够。

锡青铜的历史　　

炼铜制成的物件太软，容易弯曲，并且很快就钝。接着人们发现把锡掺到铜里去制成铜锡合金——青铜。青铜器件的熔炼和制作比纯铜容易的多，比纯铜坚硬（假如把锡的硬度值定为5，那么铜的硬度就是30，而青铜的硬度则是100～150），历shi上称这个时期为青铜时代。我国战国时代的著作《周礼·考工记》总结了熔炼青铜的经验，讲述青铜铸造各种不同物件采用铜和锡的不同比例:“金有六齐（方剂）。

六分其金（铜）而锡居一，谓之钟鼎之齐；五分其金而锡居一，谓之斧斤之齐；四分其金而锡居一，谓之戈戟之齐；三分其金而锡居一，谓之大刃之齐；五分其金而锡居二，谓之削杀矢（箭）之齐；金锡半，谓之鉴（镜子）燧（利用镜子聚光取火）之齐。”这表明在3000多年前，我国劳动人民已经认识到，用途不同的青铜器所要求的性能不同，用以铸造青铜器的金属成分比例也应有所不同。　　青铜由于坚硬，易熔，能很好的铸造成型，在空气中稳定，因而即使在青铜时代以后的铁器时代里，也没有丧失它的使用价值。例如在公元前约280年，欧洲爱琴海中罗得岛上罗得港口矗立的青铜太阳神，高达46米，手指高度超过***。