影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
散热器焊接原理
冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属,更紧密,强度高,热阻更小,可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
吊桥(曼哈顿)
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,***D本身形状,润湿性有关。
防止对策:1. ***D的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对***D端部产生的表面张力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
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