TLF-204-49-锐钠德电子(图)
作者:昆山锐纳德2020/10/2 3:52:08





昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

表面贴装焊接的不良原因和防止对策

裂纹

焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使***D基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对***D的冲击应力。弯曲应力。

表面贴装产品在设计时,TLF-204-49,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。



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散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头,从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属,更紧密,强度高,热阻更小,可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。


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PCB板的特性与回流曲线的关系

常用的测量回流焊曲线的方法有:

1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。



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