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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
锡膏印刷是***T的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。***T是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
PCB板的特性与回流曲线的关系
常用的测量回流焊曲线的方法有:
1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。把板放进炉内,当板子从炉另一端出来时,用热偶线把板子从出口端拉回来。在测量的同时温度曲线就可显示到设备的显示器上。一般回流炉 都带有多个K型热偶插口,因此可连接多根热偶线,同时测量PCB板几个点的温度曲线。PCB板的特性与回流曲线的关系常用的测量回流焊曲线的方法有:1)用回流炉本身配备的长热偶线,热偶线的一端焊接到PCB板上,另一端插到设备的预设热偶插口上。
工厂实施无铅焊接的注意事项
实现无铅焊接必须要确保含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存,不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说,MSD也是运输储藏必须考虑的头等大事之一。
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