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冷热冲击试验 Thermal Shock Test 试验室
冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验,是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性,是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验,在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。
影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
锡膏印刷是***T的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。***T是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化物)。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使***D基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对***D的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
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