昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.目前已获得世界品牌：日本弘辉KOKI株式会社、日本FUJI富士化工、日本千住金属(***IC)、日本田村(TAMURA)、美国 阿尔法(ALPHA)、美国凯斯特、美国乐泰中国区代理权。 公司为客户提供i佳性价比的生产焊料。提供的服务。多次获得i佳代理商美誉。并赢得了很多大型电子制造厂商的认可和长期的信赖。昆山锐钠德电子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求***”客户至上”的经营理念，把“客户的满意是评价我们工作的标准”作为服务宗旨，始终坚持以客户的需求和满意为核心，从而使公司不断发展壮大，赢得客户尊重，成为压电喷射行业中的佼佼者。

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锡膏背景

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称***T)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。锡膏背景焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既***置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

锡膏问题分析

焊膏的回流焊接是用在***T装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种***T设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业。然而，在回流焊接被用作为重要的***T元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的***T焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。