昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

散热器焊接原理

冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装方法相比有明显的优势。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。热管技术的推广也促进回流焊技术在散热模组组装上的应用。联结面为金属，更紧密，强度高，热阻更小，可以用于加工复杂精致的模组。

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

工厂实施无铅焊接的注意事项

无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源，即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时，焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时，助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中，从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响，使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒，试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。试验过程是以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个循环，温度循环试验的严苛程度是以高/低温度范围、停留时间以及循环数来决定的。