TAMURA助焊剂择优推荐
作者:昆山锐纳德2020/8/26 23:31:38






昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.


波峰焊的工艺操控是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺操控更严,触及更多的技能规模。下面就为大家具体的解说一下波峰焊工艺操控的注意事项。

一、助焊剂涂覆量

要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂,要均匀,不能太厚,关于免清洗工艺特别要留意不能过量。焊剂涂覆办法是采用定量喷发方法,焊剂是密闭在容器内的,不会蒸发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因而焊剂成分能保持不变。第三,助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水,对环境的影响尽量小,对***不能有太大的影响与影响。要害要求喷头可以操控喷雾量,应常常整理喷头,喷发孔不能堵塞。



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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?

印刷办法

焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷,网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般空地为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷,触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小,它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。


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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

桥联

桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,***D贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。

作为改正措施 :1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。3、 ***D的贴装位置要在规定的范围内。4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。5、 制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。


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