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阿尔法锡条的回收再利用创造绿色生产循环
通过加入充足的氧化元素后还能够极大地提高氧化能力,增加对焊件的保护力度,同时因为金属的独特性质还能有效的避免虚焊,漏焊的问题,极大地提高工件的生产效率和生产质量在诸多的加工和生产中都有着非常广泛的应用。
无铅锡膏合金成分集锦
Sn/Ag/Cu 锡/银/铜
具有3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成分通常具有比63Sn/37Pb更高的抗拉强度。在这个范围的成分,人们发现银的含量从3.0%提高到更高的水平(4.7%)不提供疲劳强度的任何改善。当铜和银两者都处于较高剂量时,塑性变坏,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在强度和疲劳特性两方面都比63Sn/37Pb好得多。在这些成分之中,较低含银量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展示所有所希望特性的平衡 - 熔化温度、强度、塑性、抗懦变和疲劳寿命。一个焊点需要一次成功,如果没有做好,需要补焊时,一定要先把两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。
在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
爱尔法锡膏一般会使用在金属之间的焊接,导电性能在使用的过程中也是比较好的。根据有关数据显示和实验结果表明,LED器件热阻比锡膏作为键合材料的热阻约大10K﹨W。在使用的过程中,高温锡膏可以作为一种结合的材料,这应该是功率型LED的不错选择。所以决定了锡膏的使用也要遵循一定的方式和方法这样才能保证有一个良好的使用效果,同时也提高了锡焊的焊接质量。
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