昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
实现无铅焊接必须要确保含铅与无铅的焊锡材料、线路板及元器件分开保存,不能混放。所有无铅产品制造商都必须有一个“无铅物料保障工作组”来制定防止混放的相关程序及规章制度。正如前文所说,田村锡膏,MSD也是运输储藏必须考虑的头等大事之一。
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表面贴装焊接的不良原因和防止对策
焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
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锡膏的存放
除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,必定要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分隔运用。
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