昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.

无铅锡膏合金成分集锦

对于***T实际应用的合金成分，要满足主要的指标如下：机械特性要等于或好于建立的参照物(63Sn/37Pb)；其物理性能与参照物是可比较的；其应用特性与实际的***T制造基础结构是兼容的。　　

Alpha锡条是电子行业中为常见的焊锡材料

1.加镉焊锡在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。

Sn/Ag/Cu/In 锡/银/铜/铟　　

在这个合金系统中，铟在熔化温度的减少中起重要作用，并且延伸在结果合金中的熔化温度的灵活性。保持银和铜的含量不变，在一个相当的范围内(例如，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈服强度和抗拉强度几乎与铟的原子百分率达到大约8%成线形增加。随着铟进一步增加(超过8%)，屈服强度降低。至于疲劳特性，疲劳寿命随着铟的原子百分比成指数增长，也是在大约8%的铟时达到大。在生产的过程中我们可以通过适当的调整印刷参数，来保证印刷产品的质量。　　

选择合适的锡膏要注意哪些问题

在生产中采用免清洗的工艺的时候，要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的免清洗锡膏。而采用溶剂清洗工艺的时候，要选择溶剂清洗型锡膏。采用水清洗工艺的时候，要选择水溶性锡膏。BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的锡膏。