昆山锐钠德电子科技有限公司是一家***的电子辅料及工业自动化解决方案的***高新技术企业 。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
LED锡膏与LED灯
随着新兴市场俄罗斯增幅高达166.8%,南美市场增幅约121%,中东市场增幅也达到43%,非洲增速较为缓慢仅14%。传统照明巨头引入LED新光源,加速形成新商业模式。各国***积极制定环保***,禁止使用白炽灯。另外,值得一提的是,中国台湾地区LED产业近年来迅速崛起,其芯片产量及封装产量占据世界一的位置。有数据显示,我国台湾产品的市场份额在世界60%以上,但其产品档次还不能进入一梯队。
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在LED芯片按装上使用锡膏有哪些要求
1、锡的导热系数为67W﹨m.k(其中合金的导热系数根据金属的不同也是有变化的),在使用的过程中可以达到比较理想的导热效果,可以有效的降低界面热阻,LED在按装的过程中常用导电胶和导热胶,一般为0.5-2.5W﹨m.k,导致界面的热阻变得很高;
2、使用锡粉代替银粉,大大降低按装成本;
3、根据各种工艺的要求,超细锡膏可以在钢网上印刷,也可以进行点胶,操作的时间比较长,性能比较稳定;
4、适应的范围比较广,可以使用于LED晶圆焊接,倒装芯片等超细间距的焊接。
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锡膏发展历程
1940年代:印刷电路板组装技术在二次中出现并逐渐普及;
1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;
1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;
1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,M47-LS720VType4,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;
1985年:大气臭氧层发现空洞;
1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;
1990年代:***气候变暖,温室效应逐年明显;
2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年,由于自动化设备的普及,点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
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