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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

焊料球

焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。

防止对策:

1.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。

2.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。

3.焊膏的使用要符合要求，无吸湿不良。

4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

未来助焊剂的发展趋势

关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。PCB板的特性与回流曲线的关系回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益环保的展开进程，水洗助焊剂只不过是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。

怎样才能更环保？怎样才能符合更高标准的环保要求？运用无铅焊料仅仅焊接过程中焊料的环保，助焊剂相同也需求环保，助焊剂未来的展开，其环保含义的概念有以下三个方面：

　　一，助焊剂本身是环保的，包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对***及其运用环境构成污染与影响；

　　第二，助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论说，不论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量下降；一同残留物质是安稳的、对板面及环境无影响的物质。

　　第三，助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能损坏大气与水，对环境的影响尽量小，对***不能有太大的影响与影响。